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电镀厂整厂设备回收

电镀厂整厂设备回收

 详情说明

  电镀厂就是组织负责电镀业务的厂家,负责给产品进行电镀的工厂。

  科技名词定义中文名称:电镀 英文名称:electroplating

  定义

  1:利用电解工艺,将金属或合金沉积在镀件表面,形成金属镀层的表面处理技术。 所属学科:电力(一级学科);配电与用电(二级学科) 定义2:利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。 所属学科:机械工程(一级学科);表面工程(二级学科);电镀与化学镀(三级学科)

  含义

  电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

  电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

  相关作用

  利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。

  此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:

  1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)

  2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)

  3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金最稳定,也最贵。)

  4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。

  5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

  6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能最好,容易氧化,氧化后也导电)

  电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

  除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

  电镀的过程基本如下:

  阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

  通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。

  电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。

  电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。

  电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

  VCP:垂直连续电镀,电路板使用的新型机台,比传统悬吊式电镀品质更佳。

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